MODULE CARD AND IT'S MANUFACTURING METHOD

摘要

본 발명의 모듈 카드의 제조 방법은 금 핑거를 갖는 베이스 보드를 제공하는 단계; 금 핑거에 전기적으로 연결하기 위해 베이스 보드 위에 칩을 배치하는 단계; 및 모듈 카드의 형성을 위해 칩 위에 패킹 층을 형성하는 단계들을 포함한다. 모듈 카드는 베이스 보드; 베이스 보드의 표면 위에 배치된 칩; 보드 위에 있고, 상기 칩에 전기적으로 접속하기 위한 금 핑거; 및 칩을 덮기 위해 칩 위에 형성된 패킹 층을 포함한다.