| 摘要 |
<p>본 발명은 패키지기판(Package Substrate)에 관한 것으로, 그 목적은 기판의 휨 또는 비틀림을 방지토록 하는 데에 있다. 상기 목적 달성을 위한 본 발명의 기술적인 수단은, CCL(10)과 그 일측으로 진공 가압하여 적층되는 히트싱크(40)에 기판(1)의 휨 또는 비틀림을 방지하기 위한 절개부위(50)를 형성시키고, 더하여 상기 히트싱크(40)의 하측으로 베이스층(70)을 접합하는 구성으로 이루어 진다. 이에 따라서, 열 발산이 용이한 반도체 칩의 열을 발열시키기 위하여 CCL과 적층되는 히트싱크에 의한 기판의 휨 또는 비틀림현상이 미연에 방지되며, 더하여 히트싱크의 일측으로 접합되는 베이스층으로 인하여 기판의 적층 상태가 보다 균일화되어 기판 신뢰성이 향상되는 것이다.</p> |
