发明名称 |
SUBSTRATE FOR ELECTRONIC CIRCUIT AND ELECTRONIC MODULE USINGSAID SUBSTRATE |
摘要 |
Substrat pour circuit électronique, caractérisé en ce qu'il comporte une tranche (1) en silicium Si dont la face supérieure est recouverte d'une couche électriqueme nt isolante (3) en nitrure de silicium SiN, ladite couche électriquement isolan te (3) en nitrure de silicium supportant une ou plusieurs pistes conductrices (4) obtenues par métallisation de la face supérieure de ladite couche électriquement isolante (3) et destinées à permettre la connexion d'un ou plusieurs composants électronique s (5). |
申请公布号 |
CA2357317(A1) |
申请公布日期 |
2002.03.15 |
申请号 |
CA20012357317 |
申请日期 |
2001.09.14 |
申请人 |
ALSTOM |
发明人 |
MEYSENC, LUC;DUTARDE, EMMANUEL;BOURSAT, BENOIT;SAIZ, JOSE;SOLOMALALA, PIERRE |
分类号 |
H01L23/12;H01L23/14;H01L23/373;H01L23/538;H05K1/03;H05K3/18;H05K3/24;(IPC1-7):H01L29/12;H01L27/00 |
主分类号 |
H01L23/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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