发明名称 |
具酚醛结构的含磷聚合物及其用途 |
摘要 |
本发明公开了一种新颖的具酚醛结构的含磷聚合物,同时还公开了其用于制造预浸物(prepreg)、复合材料、层压物体、印刷电路板及电子封装材料的用途。由本发明含磷聚合物所制得的产品具有良好的加工性,且不需另外添加阻燃剂即具极佳的阻燃性及高耐热性。 |
申请公布号 |
CN1339518A |
申请公布日期 |
2002.03.13 |
申请号 |
CN00123524.9 |
申请日期 |
2000.08.18 |
申请人 |
长春人造树脂厂股份有限公司 |
发明人 |
黄坤源;陈鸿星;杜安邦;刘英麟 |
分类号 |
C08G79/00;C08L63/00;B32B27/38;C09D163/00;C09K3/10 |
主分类号 |
C08G79/00 |
代理机构 |
隆天国际专利商标代理有限公司 |
代理人 |
杨淑媛;郑霞 |
主权项 |
1、一种具酚醛结构的含磷聚合物,其特征是具有下列重复单元:<img file="A0012352400021.GIF" wi="707" he="281" />其中R<sub>1</sub>及R<sub>2</sub>为相同或不同且代表H,C<sub>1-20</sub>烷基、苯氧基、苯基(C<sub>1-4</sub>压烷基)、 苯环上经羟基取代的苯基(C<sub>1-4</sub>压烷基), R<sub>a</sub>为可经C<sub>1-4</sub>烷基取代的压苯基、单键、<img file="A0012352400022.GIF" wi="211" he="79" />或-C(R<sub>3</sub>)H-[式中R<sub>3</sub>为H、C<sub>1-4</sub>烷基、CH<sub>2</sub>=CH、苯基、呋喃基、C<sub>1-4</sub>烷基苯基或苯环上经羟基取代的 C<sub>1-4</sub>烷基苯基],(b)选自下式(b1)或(b2)任一者的含磷重复单元:<img file="A0012352400023.GIF" wi="667" he="376" />其中R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>及R<sub>a</sub>如前述定义,及 X为氧原子或电子对 T为氧原子或化学键 R’及R″可相同或不同且为C<sub>1-18</sub>烷基,苯基或苯基(C<sub>1-6</sub>)烷基, 或<img file="A0012352400024.GIF" wi="211" he="149" />可合而表示<img file="A0012352400025.GIF" wi="209" he="269" />或<img file="A0012352400026.GIF" wi="389" he="216" />R<sub>i</sub>及R<sub>j</sub>为相同或不同且为氢或C<sub>1-18</sub>烷基;或<img file="A0012352400031.GIF" wi="784" he="447" />其中各取代基如上述定义,及 视需要存在的<img file="A0012352400032.GIF" wi="462" he="183" />其中<img file="A0012352400033.GIF" wi="554" he="217" />或<img file="A0012352400034.GIF" wi="405" he="217" />R<sub>b</sub>为H、C<sub>1-4</sub>烷基、CH<sub>2</sub>=CH、苯基、呋喃基、C<sub>1-4</sub>烷基苯基或苯环上经羟基 取代的C<sub>1-4</sub>烷基苯基 Rc为NH2,OH,C1-10烷基,苯基或苯甲酰基。 |
地址 |
台湾省台北市 |