| 发明名称 | 环氧树脂组合物 | ||
| 摘要 | 一种环氧树脂组合物,它由(a)常温下呈液态,且分子内具有2个或以上缩水甘油基的多官能性环氧树脂100重量份;(b)固化剂3－80重量份;以及(c)改性环氧树脂1－100重量份的主要成分构成,它适合作底层填料密封剂,这种密封剂短时间可以热固化,生产性能高,在较低温的热固化处理时在配线基板上能连接CSP和BGA等而对各零件不会产生负影响的半导体装置,并具有优良的抗热冲击性(温度周期性)和抗撞击性,且不会从固化物中渗出污染物质,当发现异常情况时很容易从配线基板上取出CSP和BGA,因此,配线基板和半导体装置都可再利用。 | ||
| 申请公布号 | CN1340082A | 申请公布日期 | 2002.03.13 |
| 申请号 | CN00803906.2 | 申请日期 | 2000.02.09 |
| 申请人 | 株式会社三键 | 发明人 | 名塚健 |
| 分类号 | C08L63/00;C08G59/14;H01L21/60;H01L23/29 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 范明娥 |
| 主权项 | 1.一种环氧树脂组合物，其主要成分包括(a)常温下呈液态，且分子内具有2个或以上缩水甘油基的多官能性环氧树脂100重量份；(b)固化剂3-80重量份；以及(c)改性环氧树脂1-100重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||