发明名称 | 立式胶囊成型装置 | ||
摘要 | 一种立式胶囊成型装置,其特征在于由供电、制作、成型三部分组成、供电部分由电源、调压、电磁极组成,上端尚设下料斗,电磁极连接制作部分,制作部分上端设料斗,往下分别设左右排位板、左右叉位板、模板插入口,通过左右两侧斜支撑弹簧片支撑于底盘,底盘的另一侧设成型装置,其下端插入左模板,上端设右模板。 | ||
申请公布号 | CN2481324Y | 申请公布日期 | 2002.03.13 |
申请号 | CN01246155.5 | 申请日期 | 2001.06.26 |
申请人 | 上海金晓科技发展有限公司 | 发明人 | 姚大林;夏金妹 |
分类号 | A61J3/07 | 主分类号 | A61J3/07 |
代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 欧阳坚;包雅芬 |
主权项 | 1、一种立式胶囊成型装置,其特征在于整体由供电部分、制作部分、成型部分组成,供电部分由电源开关(2)、调压器(3)、电磁极(18)组成并设置于底盘(4)上,供电部分上端设下料斗(16),电磁极(18)连接制作部分,制作部分上端设料斗1与下料斗(16)配合,料斗(1)往下分别设带有若干通孔的左、右排位板(10、12)、具有通孔的左、右叉位板(17)、模板插入口(19),上述制作部分左、右两侧各设斜支撑弹簧片(21)由底盘(4)支撑,整个制作部分置于托架上,托架(20)连接活动件(6)及左、右踏板(9、15):底盘(4)的另一侧设成型装置(22)和成型踏板(23),成型装置下端插入左模板(24)上端插入右模式板25。 | ||
地址 | 200063上海市中山北路2668号联合大厦2818室 |