| 发明名称 |
Slurry for use with fixed-abrasive polishing pads in polishing semiconductor device conductive structures that include copper and tungsten and polishing methods |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU8859101(A) |
申请公布日期 |
2002.03.13 |
| 申请号 |
AU20010088591 |
申请日期 |
2001.08.30 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
DINESH CHOPRA;NISHANT SINHA |
| 分类号 |
B24B37/04;C09K13/00;H01L21/304;H01L21/321 |
主分类号 |
B24B37/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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