电路形成基板及电路形成基板的制造方法

摘要

在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度,将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离薄膜(4)张贴在基板(1)的双面上,并照射激光(5)以形成贯通孔(6),而且,基板(1)和隔离薄膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且,对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束,使隔离薄膜的一部分转印。由此,可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。

主权项

1.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于包含以下分别独立的步骤，或以这些步骤的内容为目的而将各步骤的构成要素加以混合的步骤，这些步骤包括：孔洞形成步骤，以能束照射由一种或多种材料构成的板状或片状的基板，进行贯通或不贯通的孔洞加工；连接装置形成步骤，从基板的表里或内外层，将上述孔洞形成步骤中所形成的贯通或不贯通的孔洞电气连接；以及电路形成步骤，通过形成金属箔或薄膜而在基板表面上形成导体层，并根据所希望的形状进行构图；而且，在上述孔洞形成步骤前还包含在上述基板的单面或双面上张贴薄膜状隔离膜的隔离膜张贴步骤，将上述隔离膜的一部分转印在上述基板上。