| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur Behandlung von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere zum galvanischen Auftrag von Metall, vorzugsweise Kupfer, auf ggf. aus mehreren Schichten aufgebaute Leiterplatten (mit Löchern), insbesondere Sacklöchern 16 beschrieben. Die Leiterplatten werden in einem Behandlungsbad 24 an Düsen 34 vorbeibewegt werden, aus denen Strahlen 35 von Behandlungsflüssigkeit 24 auf die Leiterplattenoberfläche und die Löcher 16 gerichtet werden. Während des Vorbeilaufes der Gegenstände 11 wird die Strahlenrichtung periodisch geändert. Die Vorrichtung hat einen periodischen Schwenk- und/oder Oszillationsantrieb für die Düsen 34, und zwar schwenkt der Schwenkantrieb 41 die Düsen 34 um eine Achse im wesentlichen quer zur Transportrichtung 40. Der Oszillationsantrieb bewegt die Düsen 34 im wesentlichen quer zur Transportrichtung 40. <IMAGE></p> |
