| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion interessierender Probenbereiche (23) einer Probe (4) angegeben. In einem ersten Schritt wird mittels eines Laserstrahls (7) eine Perforation mit Stegen (26, 27, 28) entlang einer den interessierenden Probenbereich (23) umschließenden Schnittlinie (25) erzeugt. Dabei weist die Perforation mindestens zwei, die Schnittlinie (25) unterbrechende Stege (26, 27, 28) auf, welche den interessierenden Probenbereich (23) mit der umgebenden Probe (4) verbinden. In einem zweiten Schritt werden die Stege (26, 27, 28) der Perforation mit einem einzigen, auf den interessierenden Probenbereich (23) gerichteten Laserimpuls abgerissen, wodurch der interessierende Probenbereich (23) von der Probe (4) getrennt wird. <IMAGE></p> |
