| 发明名称 | 散热模组 | ||
| 摘要 | 一种用于电脑芯片上可增强散热效果的散热模组,该散热模组包含:一圆柱形金属导热柱;及多数个圆弧形散热鳍片,其是形成在该圆柱形金属导热柱周缘且沿该金属导热柱呈环状排列。在散热鳍片末端设有固定孔以固定该散热模组于该电脑芯片上,并可配合风扇、扣具组合成散热装置。 | ||
| 申请公布号 | CN2482133Y | 申请公布日期 | 2002.03.13 |
| 申请号 | CN01207358.X | 申请日期 | 2000.08.09 |
| 申请人 | 宏碁电脑股份有限公司 | 发明人 | 梁铨益;孙绶昶 |
| 分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1、一种散热模组，用于电脑芯片的散热，其特征在于：该散热模组包含：一圆柱形金属导热柱；及，多数个圆弧形散热鳍片，其是形成在该圆柱形金属导热柱周缘且沿该金属导热柱呈环状排列。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||