| 发明名称 | 散热装置 | ||
| 摘要 | 一种用于电脑芯片上可增强散热效果的散热装置,是安装于该电脑芯片上以与其热源接触,包含:一散热模组,包括一金属导热柱以接触该热源、形成在该金属导热柱周缘的多数个散热鳍片及形成在散热鳍片末端的固定孔以固定该散热模组于该电脑芯片上;以及,一扣具,包含至少一个栓孔及一个以上的开孔,该拴孔是扣合在该电脑芯片上,且该开孔形成在对应该固定孔的相对位置。 | ||
| 申请公布号 | CN2482132Y | 申请公布日期 | 2002.03.13 |
| 申请号 | CN01207357.1 | 申请日期 | 2000.08.09 |
| 申请人 | 宏碁电脑股份有限公司 | 发明人 | 梁铨益;孙绶昶 |
| 分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1、一种散热装置，用于电脑芯片的散热，其是安装于该电脑芯片上以与其热源接触，其特征在于：包含：一散热模组，包括一金属导热柱以接触该热源、形成在该金属导热柱周缘的多数个散热鳍片及形成在散热鳍片末端的固定孔以固定该散热模组于该电脑芯片上；以及，一扣具，包含至少一个栓孔及一个以上的开孔，该拴孔是扣合在该电脑芯片上，且该开孔形成在对应该固定孔的相对位置。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||