| 发明名称 | 半导体红激光无配合目标测距测厚装置 | ||
| 摘要 | 半导体红激光无配合目标测距测厚装置是一种对熔融炉的炉衬厚度进行在线测量的装置,该装置的锁相稳频电路(4)的输出端分别接f<SUB>1</SUB>放大电路、f<SUB>2</SUB>放大电路、鉴相电路,驱动电路的输入端接f<SUB>2</SUB>放大电路,输出端接半导体激光管,柱面准直透镜位于半导体激光管的输出端;混频器的输入端分别接f<SUB>1</SUB>放大电路和雪崩管的输出端,雪崩管的输入端接望远镜装置,在望远镜装置的光输入口设有干涉滤光片,混频器的输出端接选频放大与整形电路。 | ||
| 申请公布号 | CN2482053Y | 申请公布日期 | 2002.03.13 |
| 申请号 | CN01238132.2 | 申请日期 | 2001.06.06 |
| 申请人 | 南京师范大学 | 发明人 | 华家宁;曾毓敏 |
| 分类号 | G01B11/02 | 主分类号 | G01B11/02 |
| 代理机构 | 南京知识律师事务所 | 代理人 | 王东升 |
| 主权项 | 1.一种半导体红激光无配合目标测距测厚装置，由激光发射部分、信号接收部分、信号处理部分所组成，其特征在于该装置的锁相稳频电路(4)的输出端分别接f1放大电路(11)、f2放大电路(21)、鉴相电路(31)，驱动电路(22)的输入端接f2放大电路(21)，输出端接半导体激光管(23)，柱面准直透镜(24)位于半导体激光管(23)的输出端；混频器(12)的输入端分别接f1放大电路(11)和雪崩管(13)的输出端，雪崩管(13)的输入端接望远镜装置(14)，在望远镜装置(14)的光输入口设有干涉滤光片(15)，混频器(12)的输出端接选频放大与整形电路(32)，鉴相电路(31)的输入端分别与选频放大与整形电路(32)及锁相稳频电路(4)的输出端相接，鉴相电路(31)的输出端接显示器(5)。 | ||
| 地址 | 210097江苏省南京市宁海路122号 | ||