发明名称 Processos para secar e para revestir um substrato metálico com uma composição de revestimento eletrodepositado
摘要 "PROCESSOS PARA SECAR E PARA REVESTIR UM SUBSTRATO METáLICO COM UMA COMPOSIçãO DE REVESTIMENTO ELETRODEPOSITADO". Um processo para secar uma composição líquida de revestimento eletrodepositado aplicada a um substrato metálico é provido. Radiação infravermelha e ar quente são aplicados simultaneamente à composição de revestimento eletrodepositado por um período de pelo menos cerca de 1 minuto, a velocidade do ar na superfície da composição de revestimento eletrodepositado sendo menor que cerca de 4 metros por segundo. A temperatura do substrato metálico é aumentada em uma taxa variando de cerca de 0,25<198>C por segundo a cerca de 2<198>C por segundo para alcançar uma temperatura de pico do metal do substrato variando de cerca de 35<198>C a cerca de 140<198>C. Radiação infravermelha e ar quente são aplicados simultaneamente à composição de revestimento eletrodepositado por um período de pelo menos cerca de 2 minutos, durante o qual a temperatura do substrato metálico é aumentada em uma taxa variando de cerca de 0,2<198>C por segundo a cerca de 1,5<198>C por segundo para alcançar uma temperatura de pico do metal variando de cerca de 160<198>C a cerca de 215<198>C, tal que um revestimento eletrodepositado seco seja formado sobre a superfície do substrato metálico.
申请公布号 BR0011608(A) 申请公布日期 2002.03.12
申请号 BR2000PI11608 申请日期 2000.05.15
申请人 PPG INDUSTRIEIS OHIO, INC. 发明人 DONALDSON J. EMCH
分类号 B05D1/00;B05D3/02;B05D3/04;C25D13/22;(IPC1-7):B05D3/02;C25D13/00;F26B3/28;F26B3/30 主分类号 B05D1/00
代理机构 代理人
主权项
地址