发明名称 Processo para secagem e cura de composições de revestimento de primer
摘要 "PROCESSO PARA SECAGEM E CURA DE COMPOSIçõES DE, REVESTIMENTO DE PRIMER". Provêem-se processos para secar composições de revestimento de primer aplicadas à superfície de um substrato, nos quais, a composição de revestimento de primer, seja líquida ou em pasta semifluida de pó, é exposta ao ar com velocidade baixa tendo uma temperatura variando de cerca de 10<198>C até cerca de 50<198>C por um período de pelo menos cerda de 30 segundos para volatilizar pelo menos uma parte de material volátil da composição de revestimento de primer líquida. Em seguida, aplica-se simultaneamente radiação infravermelha e ar morno com velocidade baixa à composição de revestimento de primer (líquida, em pasta semifluida de pó ou em pó) por um período de pelo menos cerca de 1 minuto, durante o qual aumenta-se a temperatura do substrato a uma taxa variando de cerca de 0,2<198>C por segundo até cerca de 2<198>C por segundo para atingir uma temperatura máxima de substrato variando de cerca de 30<198>C até cerca de 120<198>C. Aplica-se, simultaneamente, radiação infravermelha e ar aquecido à composição de base por um período de pelo menos cerca de 2 minutos, durante o qual aumenta-se a temperatura do substrato a uma taxa variando de cerca de 0,1<198>C por segundo até cerca de 1<198>C por segundo para atingir uma temperatura pico de substrato variando de cerca de 40<198>C até cerca de 155<198>C, tal que se forme um revestimento de primer seco sobre a superfície do substrato.
申请公布号 BR0011606(A) 申请公布日期 2002.03.12
申请号 BR2000PI11606 申请日期 2000.05.15
申请人 PPG INDUSTRIES OHIO, INC. 发明人 DONALDSON J. EMCH
分类号 B05D3/02;B05D3/04;F26B3/28;(IPC1-7):B05D3/00 主分类号 B05D3/02
代理机构 代理人
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