| 主权项 |
1.一种SMD电子零件之模具构造,其主要包括有一上模座及一下模座,其特征在:在上、下模座上除各具有形成SMD电子零件胶壳的胶壳模穴,以及在胶壳模穴二侧用来固定SMD电子零件端子之塑胶料带的料带模穴之外,另在其中一模座侧设有一道作为输送各SMD电子零件胶壳原料之浇道;又其中各在料带模穴上对应的设有复数支顶针,以及在不设置浇道之模座上且设有复数支顶针对应于上述浇道位置者。2.如申请专利范围第1项所示的SMD电子零件之模具构造,其中在具有浇道之模座的一组顶针得在其开模后退时突出该模座之表面者。3.如申请专利范围第1项所示的SMD电子零件之模具构造,其中在未设浇道之模座对应于上述浇道的一组顶针得于具浇道模座开模后退时即自动突出模座表面,另一组对应于料带模穴之顶针则于该模座开模后退时,才会突出该模座之表面者。图式简单说明:第一图为本创作之上模座的整体上视平面图。第二图为本创作之上、下模座的侧视平面图。第三图A与B分别为上、下模单元体的上视平面图。第四图为本创作上、下模座正视开模动作简易流程图。第五图为本创作上、下模座侧视开模动作简易流程图。第六图为习知完成灌胶加工时之半成品结构图。 |
