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经营范围
发明名称
具有改良散热孔的电脑机壳
摘要
一种电脑机壳,其上设置有复数个六角形散热孔,且散热孔为蜂巢状排列,使得在电脑机壳最小面积上能创造出最大开孔比例,另外在考虑电磁干扰的设计规范下,将上述散热孔的对角线长度限制为3mm以下,而散热孔之间的距离设为1mm以上,经计算开孔比例可达50%,优于用者,因此能引进更多的气流,达到更佳的散热效果。
申请公布号
TW479926
申请公布日期
2002.03.11
申请号
TW090205540
申请日期
2001.04.10
申请人
神达电脑股份有限公司
发明人
郑文迪
分类号
H05K5/00
主分类号
H05K5/00
代理机构
代理人
洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项
1.一种电脑机壳,在该电脑机壳上设置有复数个散热孔,该等散热孔的直径小于或等于3mm,而该等散热孔之间的距离大于或等于1mm;其特征在于该等散热孔为六角形,且该等散热孔为蜂巢状排列。图式简单说明:第1图显示习用电脑主机内部的情形;第2图系显示习知设置于电脑主机机壳上散热孔的情形;第3图显示本创作设置于电脑主机机壳上散热孔的情形。
地址
新竹科学工业园区新竹县研发二路一号
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