发明名称 内藏驱动控制电路之马达结构体
摘要 本创作有关于一种"内藏驱动及控制电路之马达结构体"其技术手段系于马达定子激磁线圈部设置一电路板,并供激磁线圈部于该板完成激磁线圈的完整连通,再将激磁线圈的进、出信号端头以及检知控制端头经由设置于该板之信号导针绝缘贯穿过马达后马达盖的贯穿孔,并传递信号到后马达盖后方驱动控制电路盒内之电路板,并经焊接及锁定和马达驱动及控制电路结合成一体者;再者一中空之转子圆筒以两端面板封盖该圆筒之两端,端面板之中心各成形同心孔供转子轴芯紧迫穿套该孔径中,使转子之支撑强化以及重量之减轻,进而降低马达转子之旋转惯量者。
申请公布号 TW479898 申请公布日期 2002.03.11
申请号 TW089212741 申请日期 2000.07.24
申请人 许俊甫 发明人 许俊甫
分类号 H02K5/00 主分类号 H02K5/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种"内藏驱动及控制电路之马达结构体",包含有:A.后马达盖,系以铸造模具成型者,其前端面成形一轴承座并提供转子轴芯后轴承支撑用;B.驱动控制电路盒,系于后马达盖之后端面突出一凹盒状并为一体者,并提供驱动控制电路收纳其中,该盒底端面提供复数个驱动开关座,以供驱动开关锁固以及散热传递用,盒底端面亦贯通复数个导针贯穿孔以供信号导针绝缘贯通用;C.激磁线圈连通板,系以电路板成形者,提供定子部激磁线圈和该板之导线体焊接导通,其申激磁线圈端的进、出端头及检知控制端头,和设置于该板复数支信号导针各自焊接导通,该复数支信号导针并绝缘贯穿前述后马达盖之复数个导针贯穿孔以及对应焊接导通于前述驱动控制电路板之信号导针孔内者;D.低惯量转子,一中空之圆筒并以两端面板封盖该圆筒之两端,端面板之中心各成形同心孔供转子轴芯紧迫穿套于该孔径中,使转子之支撑强化以及转子之重量减轻,进而降低马达转子之旋转惯量者;E.转子前、后轴承,系紧迫穿套转子轴芯两端并止于转子前、后端面板外,转子后轴承套装于后马达盖之轴承座内,前转子轴承则套装于前马达盖之轴承座内;F.前马达盖,系以铸造模具成型者,其后端面成型一轴承座并提供转子前轴承套装支撑用,马达转子轴芯并应穿透前马达盖之前端面以为马达扭力旋转输出者。2.依据申请专利范围第1项所述之"内藏驱动及控制电路之马达结构体",其中低惯量转子中空圆筒之一端系和其中一端面板一体成型者,中空圆筒之另一开口端则和另一单独之端面板以套接方式封盖结合者。图式简单说明:第一图:习知驱动控制马达之仰视示意图第二图:习知驱动控制马达之俯视示意图第三图:习知驱动控制马达之俯视图第四图:本创作之仰视示意图第五图:本创作之俯视示意图第六图:本创作定子部线圈连通板和信号导针之组合图第七图:本创作定子部和定子外壳之组合图。第八图:本创作定子外壳及低惯量转子和马达前马达盖之组合图第九图:本创作定子外壳和马达后马达盖之组合图第十图:本创作驱动控制电路板和信号导针之组合图第十一图:本创作驱动控制辅助电路板和信号导针之组合图第十二图:本创作驱动控制电路板盖板之组合图
地址 台北县五股工业区五权六路十九号