| 主权项 |
1.一种将散热座固定于处理器上之装置追加一,其 系一种令散热座及处理器能紧密地结合在一起之 装置,该装置包含有: 一基座,该基座各端分别设有与之垂直且同向延伸 之支杆,该等支杆末端设有向外扩张之凸缘; 一卡扣元件,其系扣合在基座上,该卡扣元件两端 分别设有开槽及扣合孔,其中,扣合孔上设有一直 径较支杆凸缘直径大之扩大部,该扩大部在开放一 端接设有一与相连通之缩合部;该缩合部之直径较 支杆之凸缘直径小; 藉上述构件之组成,将卡扣元件之开槽嵌扣在基座 其中一端之支杆上后,将卡扣元件另一端之扣合孔 ,藉由按压方式,套设在另一端之支杆上,再推移卡 扣元件,使支杆卡扣扣合孔之缩合部中,如此,散热 座即可藉由卡扣元件及基座之固定,而与处理器结 合在一起。2.如申请专利范围第1项所述之将散热 座固定于处理器上之装置追加一,其扣合孔两侧各 设有凸体,以令使用时,可藉由面对处理器或散热 座上之凸体之撑靠,而使穿套在扣合孔中之支杆, 不致滑脱出去。3.如申请专利范围第1项所述之将 散热座固定于处理器上之装置追加一,其卡扣元件 可为一端呈开放状之框体。4.如申请专利范围第1 项所述之将散热座固定于处理器上之装置追加一, 其卡扣元件可为一呈封闭状之框体。图式简单说 明: 第一图:为本创作与处理器及散热座组合时之立体 分解图。 第二图:为本创作与处理器及散热座组合在一起之 断面动作示意图。 第三图:为本创作另一实施例与处理器及散热座组 合时之立体分解图。 第四图:为本创作另一实施例与处理器及散热座组 合在一起时之断面动作示意图。 |
