| 主权项 |
1.一种液晶显示器装置,包括: 一电路元件(circuit device),于该电路元件之一侧设 有一电极(electrode); 一导电凸块(conductive bump),该导电凸块形成于该电 极之上; 一基板(substrate),对应于该导电凸块的位置上设有 一接触垫(bonding pad); 一接合装置(connecting means),具有复数个导电颗粒, 用以接合该接触垫与该导电凸块,其中该导电颗粒 系用以电性连接该接触垫与该导电凸块;以及 一隔块(barrier rib),与该导电凸块形成于该电路元 件之同一侧,用以分隔该导电颗粒。2.如申请专利 范围第1项所述的液晶显示器装置,其中该隔块系 以绝缘材料制成。3.如申请专利范围第2项所述的 液晶显示器装置,其中该接触垫更包括复数第一接 触垫与复数第二接触垫,其中该第一接触垫系该液 晶显示器之输入端,该第二接触垫系该液晶显示器 之输出端。4.如申请专利范围第3项所述的液晶显 示器装置,其中该隔块更包括一第一隔块,其中该 第一隔块系平行第一方向,用以分隔该第一接触垫 之间的该导电凸块。5.如申请专利范围第3项所述 的液晶显示器装置,其中该隔块更包括第二隔块, 其中该第二隔块系平行该第一方向,用以分隔该第 二接触垫之间的该导电凸块。6.如申请专利范围 第3项所述的液晶显示器装置,其中该隔块更包括 第三隔块,其中该第三隔块系平行第二方向,用以 分隔该第一接触垫与第二接触垫之间的该导电凸 块。7.如申请专利范围第4或第6项所述的液晶显示 器装置,其中该第一隔块系连接于相邻之该第三隔 块,而形成一L形的结构。8.如申请专利范围第6项 所述的液晶显示器装置,其中该第一隔块系连接于 相邻之该第三隔块,而形成一T形的结构。9.如申请 专利范围第6项所述的液晶显示器装置,其中该第 二隔块系连接于相邻之该第三隔块,而形成一L形 的结构。10.如申请专利范围第6项所述的液晶显示 器装置,其中该第二隔块系连接于相邻之该第三隔 块,而形成一T形的结构。11.如申请专利范围第2项 所述的液晶显示器装置,其中该绝缘材料为聚醯亚 胺(polyimide, PI)。12.如申请专利范围第2项所述的液 晶显示器装置,其中该接合装置系为异方性导电膜 (anisotropic conductive film, ACF)。13.如申请专利范围第 2项所述的液晶显示器装置,其中该导电凸块之材 料包括金、铜、镍、锡之任一者。14.如申请专利 范围第2项所述的液晶显示器装置,其中该基板系 为一玻璃基板。15.如申请专利范围第2项所述的液 晶显示器装置,其中该电路元件系为一积体电路( Integrated Circuit)。16.如申请专利范围第2项所述的 液晶显示器装置,其中该电路元件系为一软性电路 板(Flexible Printed Circuit)。17.一种半导体装置,包括: 一电极(electrode); 一导电凸块(conductive bump),该导电凸块设置于该电 极之上; 一接触垫(bonding pad); 一接合装置(connecting means),具有复数个导电颗粒, 用以接合该接触垫与该导电凸块,其中该导电颗粒 系用以电性连接该接触垫与该导电凸块;以及 一隔块(barrier rib),与该电极设置于同一侧,用以分 隔该导电颗粒。18.如申请专利范围第17项所述的 半导体装置,其中该隔块系以绝缘材料制成; 该接触垫更包括复数第一接触垫与复数第二接触 垫,其中该第一接触垫系一液晶显示器之输入端, 该第二接触垫系该液晶显示器之输出端; 该隔块更包括第一隔块,其中该第一隔块系平行第 一方向,用以分隔该第一接触垫之间的该导电凸块 ; 该隔块更包括第二隔块,其中该第二隔块系平行该 第一方向,用以分隔该第二接触垫之间的该导电凸 块;以及 该隔块更包括第三隔块,其中该第三隔块系平行第 二方向,用以分隔该第一接触垫与第二接触垫之间 的该导电凸块。19.如申请专利范围第18项所述的 半导体装置,其中该第一隔块与第二隔块系连接于 相邻之该第三隔块,而形成L形的结构。20.如申请 专利范围第18项所述的半导体装置,其中该第一隔 块与第二隔块系连接于相邻之该第三隔块,而形成 T形的结构。21.如申请专利范围第18项所述的半导 体装置,其中该绝缘材料为聚醯亚胺(polyimide, PI); 该接合装置系为异方性导电膜(anisotropic conductive film, ACF);以及 该导电凸块之材料包括金、铜、镍、锡之任一者 。22.一种制造半导体装置的方法,包括以下之步骤 : 提供一电路元件,其中于该电路元件之一侧设有复 数个电极; 在该电路元件上形成一保护层,并露出该电极的部 分区域; 在该保护层上形成对应于该电极的复数个导电凸 块,并使该电极电性连接至该导电凸块;以及 形成复数个隔块,其中该隔块系形成于该导电凸块 之同一侧,而且介于该导电凸块之间。图式简单说 明: 第1A图系显示典型之导电颗粒结构。 第1B图系显示驱动晶片与玻璃基板之基本的ACF接 合方法。 第1C、1D图系显示传统之ACF接合方式常有的问题。 第1E-1G图系显示习知技术用以解决1C图所示问题的 若干方法。 第1H图系显示习知技术中未解决的问题。 第2图系显示本发明之实施例的液晶显示器的局部 结构。 第3图系显示本发明之实施例的晶片上所设隔块的 一种配置。 第4图系显示本发明之实施例的晶片上所设隔块的 另一种配置。 第5a-5c图系显示典型的晶片上导电凸块的形成过 程。 第6a-6g图系显示本发明之实施例的晶片上第一、 第二隔块的制造过程。 第7.8图系显示本发明之半导体装置的不同应用。 |
