微小化天线

摘要

一种微小化天线，主要包括：一微小化陶瓷体部与一载体基板部；其中：微小化陶瓷体部系使用陶瓷材料，以块状或多层方式制作而成之微小化陶瓷体，其上形成简单直线导体或简单导体线路，其作用主要为缩小天线体积；载体基板系为印刷电路板或陶瓷基板，其上形成馈入与匹配线路，并同时为辐射体之一部份；藉此之天线设计，得以达成体积小、频宽较宽及可适用于多种场辐射场型、极化方向之天线。

主权项

1.一种天线,主要包括:一微小化陶瓷体部与一载体 基板部;其中,微小化陶瓷体部可为陶瓷基体,其上 形成着简单导线;载体基板部有一印刷电路基板, 其上形成者馈入与匹配部并参与辐射;且微小化陶 瓷体部与载体基板部并成为一体者。2.如申请专 利范围第1项所述之天线,其中,微小化陶瓷体部的 基体上所形成之导体乃作为辐射导体线路的一部 分,其余导体线路皆形成于载体基板部的印刷电路 基板者。3.如申请专利范围第2项所述之天线,其中 ,微小化陶瓷体部的基体上所形成之导体乃为往复 式之配置者。4.如申请专利范围第1项或第2项或第 3项所述之天线,其中,微小化陶瓷体部与印刷电路 基板上之馈入线路系呈并排者。5.如申请专利范 围第1项或第2项或第3项所述之天线,其中陶瓷体部 为单层或多层者。6.如申请专利范围第5项所述之 天线,其中,陶瓷体部为非导电性材料者。图式简 单说明: 第1A图至第1C图为习见天线之说明图; 第2图为本创作之天线整体图; 第3图为本创作之天线使用说明图; 第4图为本创作之另一实施例说明图。