发明名称 一种插拔式散热装置
摘要 本案为一种插拔式散热装置,系置于一框架内,该框架系具一第一卡槽,该插拔式散热装置系包含:一散热装置本体;一弹片,连接该散热装置本体,并具一第一卡钩,以于该插拔式散热装置插入该框架时,卡入该框架之该第一卡槽;以及一定位装置,系连接该散热装置本体,以于该插拔式散热装置插入该框架时,定位在该框架上。
申请公布号 TW479938 申请公布日期 2002.03.11
申请号 TW089205446 申请日期 2000.04.06
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 罗崇章
分类号 H05K7/20;H05K7/12 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 蔡清福 台北巿忠孝东路一段一七六号九楼
主权项 1.一种插拔式散热装置,系置于一框架内,该框架系 具一第一卡槽,该插拔式散热装置系包含: 一散热装置本体; 一弹片,连接该散热装置本体,并具一第一卡钩,以 于该插拔式散热装置插入该框架时,卡入该框架之 该第一卡槽;以及 一定位装置,系连接该散热装置本体,以于该插拔 式散热装置插入该框架时,定位在该框架上。2.如 申请专利范围第1项所述之插拔式散热装置,其中 该散热装置系为一风扇。3.如申请专利范围第1项 所述之插拔式散热装置,其中该弹片系为一金属弹 片。4.如申请专利范围第1项所述之插拔式散热装 置,其中插拔式散热装置系藉由按住该弹片,使该 弹片上之第一卡钩脱离该第一卡槽而自该框架抽 出。5.如申请专利范围第1项所述之插拔式散热装 置,其中该定位装置系包含复数个第二卡钩,藉以 各别卡住该框架之复数个第二卡槽。6.如申请专 利范围第1项所述之插拔式散热装置,其中该框架 系为一电器之框架。7.如申请专利范围第6项所述 之插拔式散热装置,其中该电器之框架内部系设有 一电器插槽,藉以与该插拔式散热装置之一金手指 结合,以传递电器讯号。8.一种插拔式散热装置,系 置于一框架内,该框架具一电器插槽,该插拔式散 热装置系包含: 一散热装置本体; 一固定装置,系连接该散热装置本体,藉以于该插 拔式散热装置插入该框架时,固定于该框架内; 一定位装置,系连接该散热装置本体,以于该插拔 式散热装置插入该框架时,定位在该框架上;以及 一电器插头,系连接该散热装置本体,藉以于该插 拔式散热装置插入该框架时与该电器插槽结合。9 .如申请专利范围第8项所述之插拔式散热装置,其 中该散热装置系为一风扇。10.如申请专利范围第8 项所述之插拔式散热装置,其中该固定装置系为一 弹片,而该弹片系为一金属弹片,并具一第一卡钩 。11.如申请专利范围第10项所述之插拔式散热装 置,其中插拔式散热装置系藉由按住该弹片,使该 弹片上之该第一卡钩脱离该框架之一第一卡槽而 自该框架抽出。12.如申请专利范围第8项所述之插 拔式散热装置,其中该定位装置系包含复数个第二 卡钩,藉以各别卡住该框架之复数个第二卡槽。13. 如申请专利范围第8项所述之插拔式散热装置,其 中该框架系为一电器之框架。14.如申请专利范围 第8项所述之插拔式散热装置,其中该电器插头系 为一金手指,藉以与该电器插槽结合,以传递电器 讯号。15.一种插拔式散热装置,系置于一框架内, 该框架具一电器插槽及二个第一卡槽,该插拔式散 热装置系包含: 一散热装置本体; 一弹片,系连接该散热装置本体,具一第一卡钩,藉 以于该插拔式散热装置插入该框架时,卡入其中之 一第一卡槽,而因应一散热方向之改变,该第一卡 钩系卡入另一第一卡槽; 一定位装置,系连接该散热装置本体,以于该插拔 式散热装置插入该框架时,定位在该框架上;以及 一电器插头,系连接该散热装置本体,藉以于该插 拔式散热装置插入该框架时与该电器插槽结合。 16.如申请专利范围第15项所述之插拔式散热装置, 其中该散热装置系为一风扇,而该散热方向系指该 风扇之吹风之方向。17.如申请专利范围第15项所 述之插拔式散热装置,其中该弹片系为一金属弹片 。18.如申请专利范围第15项所述之插拔式散热装 置,其中插拔式散热装置系藉由按住该弹片,使该 弹片上之该第一卡钩脱离该框架之第一卡槽而自 该框架抽出。19.如申请专利范围第15项所述之插 拔式散热装置,其中该定位装置系包含复数个第二 卡钩,藉以各别卡住该框架之复数个第二卡槽。20. 如申请专利范围第15项所述之插拔式散热装置,其 中该框架系为一电器之框架。21.如申请专利范围 第15项所述之插拔式散热装置,其中该电器插头系 为一金手指,藉以与该电器插槽结合,以传递电器 讯号。图式简单说明: 图一:本案之插拔式散热风扇。 图二:本案之插拔式散热风扇不同散热方法之组装 。 图三:本案之插拔式散热风扇与电器框架之电器接 合。
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