发明名称 电源供应器之连接背板构造改良
摘要 一种电源供应器之连接背板构造改良,用于连接抽取式电源供应器之背板(电路板),背板具有至少具有一组或一组以上之铜箔焊接区,此铜箔焊接区得以连接插接电源供应器之连接座,在每一铜箔焊接区相连有数条电流流通之铜箔线,此铜箔线上开设有复数锡孔(露铜镀锡方式),此锡孔可供焊锡填入于其中,形成与背板两面之铜箔线导通之状态;另,在前述之数条铜箔线之间隙中设有至少一个或一个以上之通孔,此通孔提供电源供应器散热之用,以达有良好的散热效果。
申请公布号 TW479925 申请公布日期 2002.03.11
申请号 TW089222919 申请日期 2000.12.30
申请人 陈美雪 发明人 陈美雪
分类号 H05K3/34;G06F1/26 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 郑念祖 台北巿长安东路一段二十三号十楼十之一室
主权项 1.一种电源供应器之连接背板构造改良,包括有: 一连接座及一背板所构成,可用以连接抽取式电源 供应器之背板,其中,前述之背板上设有一组或一 组以上连接连接座之铜箔焊接区,前述之每一铜箔 焊接区相连有数条铜箔线,于前述之数条铜箔线之 间隙中设有至少一个或一个以上之通孔,在供电过 程中,该电源供应器内部风扇所抽出之热源经过背 板时,即可由通孔排去,以达良好的散热效果。2.如 申请专利范围第1项所述之电源供应器之连接背板 构造改良,其中,该背板上可增设多组铜箔焊接区, 以连接多组连接座。3.如申请专利范围第1或2项所 述之电源供应器之连接背板构造改良,其中,该铜 箔焊接区上开设有复数锡孔,此锡孔可供焊锡填入 于其中,形成与背板两面之铜箔线导通之状态。4. 如申请专利范围第1项所述之电源供应器之连接背 板构造改良,其中,该通孔之形状可依电源供应器 所需之散热效果而开设,如矩形孔、三角、圆孔, 或者复数圆孔排列而成。5.如申请专利范围第1项 所述之电源供应器之连接背板构造改良,其中,该 背板上之锡孔、通孔可用上桌上型,笔记型电脑之 抽取式磁碟机、电源供应器(电池)或其他附加之 设备所连接之背板上。图式简单说明: 第1图,系本创作之背板构造示意图。 第2图,系第1图在A-A位置断面剖视示意图。 第3图,系本创作之使用状态示意图。 第4图,系本创作之另一实施例示意图。
地址 台北县汐止市大同路三段一九六之七号九楼