| 主权项 |
1.一种具有改良电镀导线(Plated leads)布局之电子电 路基材,包含有: 一基材本体; 多数组电子电路线单元以至少呈二列之方式布设 于该基材本体上,各该电子电路单元分别具有多数 之接线端; 若干第一电镀导线将相邻之二组该电子电路单元 之各接线端连接在一起;以及 若干第二电镀导线,以不与各该第一电镀导线垂直 之方式将两两相邻之各该第一电镀导线连接在一 起,且位于二相邻列之各该电子电路单元间之各该 第二电镀导线系排成一直线列。2.依据申请专利 范围第1项所述之电子电路基材,其中位于同一直 线列之各该第二电镀导线系呈同向排列。3.依据 申请专利范围第1项所述之电子电路基材,其中位 于同一直线列之二相邻该第二电镀导线系呈反向 排列。4.依据申请专利范围前述任一项所述之之 电子电路基材,其中该基材本体周缘环设有若干具 预定宽度且相距预定间隔之导电片,其中各该间隔 系布设有若干第三电镀导线,用以将二相邻之该导 电片连接在一起。图式简单说明: 第一图为一具传统电镀导线布局之印刷电路板之 平面示意图。 第二图为本创作一较佳实施例未切割前之平面示 意图。 第三图为本创作一较佳实施例切割后之平面示意 图。 第四图为本创作另一较佳实施例未切割前之平面 示意图。 第五图为本创作另一较佳实施例切割后之平面示 意图。 |
