| 摘要 |
<p>본 발명은 BGA(ball grid array) 패키지용 솔더 볼 및 이의 도금방법에 관한 것이다. 종래에는 솔더 볼이 패키지 제조공정중 공기접촉으로 산화 및 부식됨은 물론 솔더 볼 상호간의 접촉에 의한 마찰 및 충격으로 그 형태가 변색 및 변형됨으로써 패키지 제조의 불량 및 어려움을 초래할 뿐만 아니라 전기적인 접촉 저항으로 인한 오동작을 발생시키는 문제점이 있었다. 따라서 본 발명은 도금액(10A)이 담겨진 도금조(10)에 걸림턱(22)을 갖는 개방부(21)가 양측에 형성되고 회전축(23)으로 회전가능하게 횡방향으로 설치된 드럼(20) 내부에 납과 주석의 합금으로 된 구(100)를 투입하고, 상기 드럼(20) 내부에 코일스프링 형태로 형성된 전원부(30)의 (-)전극(31)과 도금액(10A)에 연결된 (+)전극(32)에 전원을 인가시켜서 된 솔더 볼의 도금방법이 제공되고, 상기의 방법에 의해서 솔더 볼의 모재가 되는 구(100) 표면에 주석(111)의 단일 코팅막(100A)이 형성되거나, 구리(120) 및 솔더(121)와 주석(122), 또는 은(131) 및 솔더(132)와 주석(133), 그리고 은(141) 및 구리(142)와 솔더(143) 및 주석(144)의 다층으로 된 코팅막(120)(130)(140)이 형성된 솔더 볼이 제공됨으로써 제조 공정중 솔더 볼 상호간의 접촉에 의한 마찰 및 충격으로 그 형태가 변색 및 변형되거나 외부공기의 접촉으로 산화 및 부식되는 것을 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 반도체 패키지 제조의 불량률을 현저하게 감소시킬 수 있는 효과를 갖게 된다. 또한0.55mm 이하의 미세 직경을 갖는 솔더 볼의 도금이 보다 균일하게 이루어짐으로써 제품의 품질 향상을 기할 수 있는 효과를 갖게 된다.</p> |
