Integrierter Mikrokontakt-Pin und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Die Erfindung ermöglicht das Testen von hochintegrierten LSIs mit einem Elektrodenabstand in der Größenordnung von beispielsweise 150 mum vor deren Verpackung mittels schneller Signale. Koaxialübertragungsleitungen (13) für den Abschluß, die einen Anschlußträger (11) durchsetzen, sind in einem zweidimensionalen Feld angeordnet. An die einen Enden der Übertragungsleitungen (13) sind die einen Enden von Kontakt-Pins (18) wie beispielsweise leitfähigen Whiskern angeschlossen, während die anderen Enden der Übertragungsleitungen (13) über eine Anschlußplatte (72) mit ähnlichem Aufbau wie der Anschlußträger (11) an einen Übertragungsleitungsblock (61) mit dreidimensionaler, sich nach oben allmählich verbreiternder Konfiguration angeschlossen. Der Übertragungsleitungsblock (61) enthält Hochfrequenzübertragungsleitungen (62) für die Weiterleitung, die bei ihren einen Enden an die anderen Enden der Koaxialübertragungsleitungen (13) angeschlossen sind und deren Abstände zwischen den benachbarten Leitungen an den anderen oberen Enden verbreitert sind. Die oberen Enden der Übertragungsleitungen (62) großen Abstands sind an eine Funktionsplatine (nicht gezeigt) angeschlossen. Die Kontakt-Pins (18) weisen eine Länge von etwa 0,3 bis 0,5 mm auf, und die charakteristische Impedanz wird über alle Übertragungsleitungen (62) gleich gehalten. Der Anschlußträger (11) ist ersetzbar.