| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen zum Einbau in Datenträgerkarten vorgesehenen IC-Baustein vorgestellt, bei dem erfindungsgemäß die in das Trägerelement eingestanzten Durchgangslöcher, mit einem einseitig angeordneten leitenden Randbereich versehen werden und in einem weiteren Arbeitsschritt mit einer aushärtbaren Leitpaste verfüllt werden.</p> |
