摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung für mehrkomponentige Smart Cards. Ihr liegt die Aufgabe zu Grunde, eine derartige Kontaktanordnung fertigungstechnisch einfachen Aufbaus zu schaffen, die Kontaktflächen für eine externe Kontaktierung der Karte ausbildet und gleichzeitig eine Verbindung der in einer oder mehreren Ebenen in den Kartenkörper eingeordneten Leiterbahnen ermöglicht, welche die elektrischen und/oder elektronischen Komponenten der Smart Card untereinander verschalten. DOLLAR A Die Aufgabe wird durch eine Kontaktanordnung gelöst, welche aus einer in einer Aussparung des Kartenkörpers eingebrachten Kontakteinheit, galvanischen Kontaktflächen auf den Leiterbahnen sowie diese Kontaktflächen mit der Kontakteinheit verbindenden Kontaktierungselementen besteht. Auf der dem Kartenkörper abgewandten Oberfläche der Kontakteinheit sind durch entsprechende Strukturierung einer auf einen Träger aufgebrachten Metallisierungsschicht mehrere ISO-Kontakte ausgebildet, welche auf ihrer dem Kartenkörper zugewandten Rückseite die Kontaktierungselemente zur Verbindung der Kontakteinheit mit den Leiterbahnen in Form aufgebrachter Erhöhungen (Bumps) aufweisen. Die Bumps sind mit den Kontaktflächen der unterhalb der ISO-Kontakte an die Kontakteinheit herangeführten Leiterbahnen kontaktiert.
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