电子部件的安装方法及其装置

摘要

一面把在绝缘性树脂中包含导电粒子10a和无机填充剂6f的各向异性导电膜片10夹在中间,一面使凸起电极3和基板电极5对位,利用工具8对每1个凸起电极施加20gf以上的压力,把芯片1按压到印刷电路基板4上,对芯片和基板的翘曲进行矫正并按压凸起电极使之变形,同时使绝缘性树脂硬化,使芯片和基板接合。

主权项

1.一种电子部件的安装方法，与导线焊接一样，利用电火花在金属线(95)的前端形成球(96，96a)，利用毛细管(93，193)把所述形成的球用超声波热压焊到电子部件(1)的电极(2)上，形成凸起电极(3，103)；一面把在掺有无机填充剂的绝缘性树脂中掺合了导电粒子(10a)的各向异性导电层(10)夹在中间，一面使所述电子部件的所述电极和印刷电路基板(4)的电极(5)对位，把所述电子部件载置到所述基板上；而后，一面或从所述电子部件一侧进行加热，或从所述基板一侧进行加热，或从所述电子部件一侧和所述基板一侧两方面来进行加热，一面利用工具(8)对每1个凸起电极施加20gf以上的压力，把所述电子部件按压到所述印刷电路基板上，对所述基板的翘曲进行矫正并按压所述凸起电极使之变形，同时使介于所述电子部件和所述印刷电路基板之间的所述各向异性导电层的所述绝缘性树脂硬化，使所述电子部件和所述印刷电路基板接合，使所述电子部件的所述电极和所述印刷电路基板的所述电极电连接。