薄型半导体装置及其制备方法

摘要

一种薄型半导体装置,包括具有开孔的基板,基板由基层及数个导电迹线所构成,基层供半导体晶片的作用表面粘着,并以数个第一导电元件通经该开孔电气连接该半导体晶片与导电迹线,而各导电迹线的终端则设有第二导电元件;基层上形成有第一胶体,基板的导电迹线上形成有第二胶体,该第二胶体成型后包覆该第二导电元件,但使该第二导电元件的底端外露出该第二胶体的底面,而使该第二导电元件的底端与该第二胶体的底面位于同一平面。

主权项

1、一种薄型半导体装置，其特征是包括：一基板，其具有至少一开孔，并由一基层及数个导电迹线所构成；一半导体晶片，其具有一作用表面及一相对的非作用表面，该半导体晶片是以其作用表面粘接至该基板的基层上；数个第一导电元件，用以通经该开孔而电气连接该半导体晶片与基板的导电迹线；数个第二导电元件，其设置于各导电迹线的终端上，以供该半导体晶片通过其与外界电气连接；一第一胶体，其形成于该基板的基层上以包覆该半导体晶片；以及一第二胶体，其形成在该基板的导电迹线上以完全覆盖住该导电迹线、第一导电元件及开口，且该第二胶体与第二导电元件粘结为一体，而使该第二导电元件的底端外露出该第二胶体的底面，并使该第二导电元件的底端与第二胶体的底面位于同一平面。