发明名称 涂层方法与涂层设备
摘要 一种涂层方法,其是通过供送涂液的供给装置实施的,该供给涤液涂布器具有沿一方向延伸的槽,以排放由该供给装置供给的涂液,而一输送装置移动至少或是供给涂液涂布器或是一个相对于另一个涂敷的基片,其包括下述步骤:使基片静止地保持于此基片的涂层起始线与涂液涂布器的涂液排出槽对准的位置;开始通过涂液排出槽排出涂液;形成与涤液排出槽的排出口和基片的涂层起始线两者都接触的涂液珠;随后使此涂液供料器或基片中至少一个相对于另一个运动。$#!
申请公布号 CN1080143C 申请公布日期 2002.03.06
申请号 CN95192822.8 申请日期 1995.12.27
申请人 东丽株式会社 发明人 北村义之;井户英夫;铃木哲男;安部和彦;金森浩充;后藤哲哉;赤松孝义;远山正治;关户俊英
分类号 B05C5/00;B05D1/26 主分类号 B05C5/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 崔幼平;林道棠
主权项 1.一种涂层方法,其中,涂液供料器将涂液供给于具有涂液排出槽的涂液涂布器,此涂液涂布器或待涂层的基片两者中的至少一个相对于另一个运动,以在此基片上形成预定厚度的涂层,此方法包括下述步骤:使基片静止地保持于此基片的涂层起始线与涂液涂布器的涂液排出槽对准的位置;开始通过涂液排出槽排出涂液;形成与涂液排出槽的排出口和基片涂层起始线两者都接触的涂液珠;并随后使此涂液涂布器或此基片两者中的至少一个相对于另一个运动。
地址 日本东京都