发明名称 | 选择性半球形硅晶粒制作工艺 | ||
摘要 | 一种选择性半球形硅晶粒制作工艺,适用于一基底,此基底上形成有一多晶硅电容器下电极,而此多晶硅电容器下电极上形成有一原生氧化层。此制作工艺的步骤如下:首先,以一卤化物为反应气体,对此基底进行一等离子反应,使得多晶硅电容器下电极上的原生氧化层反应生成卤化硅,并于低压之下将此卤化硅除去。接着,在此多晶硅电容器下电极上选择性地形成半球形硅晶粒。 | ||
申请公布号 | CN1338776A | 申请公布日期 | 2002.03.06 |
申请号 | CN00122773.4 | 申请日期 | 2000.08.14 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 吴德源 |
分类号 | H01L21/8242 | 主分类号 | H01L21/8242 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 1.一种选择性半球形硅晶粒的制作方法,适用于一基底,该基底上形成有一多晶硅电容器下电极,且该多晶硅电容器下电极上形成有一原生氧化层,该制作方法包括下列步骤:以一卤化物为反应气体对该基底进行一等离子反应,使得该原生氧化层反应生成一卤化硅,并于一低压之下将该卤化硅除去;以及在该多晶硅电容器下电极上选择性形成半球形硅晶粒。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |