晶片的抛光方法及装置

摘要

用一个修整盘来修整抛光垫；修整盘的温度在化学—机械抛光（CMP）过程中是受到控制的。修整时抛光垫的温度保持不变，因此可以实现均衡的化学—机械抛光。$#!

主权项

1.一种抛光晶片的方法，包括以下步骤：将晶片压靠在一个抛光轮的抛光部分上，并使晶片与抛光轮之间产生相对运动以便抛光晶片的表面；控制一个修整工具使之具有预定的温度；和用该修整工具对抛光部分进地修整。