半导体装置及其制造方法,制造装置,电路基板和电子装置

摘要

本发明的课题是一种半导体装置,它包括在形成多个孔(56)、在一个面上形成布线图形(52)的同时,上述布线图形(52)的一部分在上述孔(56)上通过而形成的至少一个基板(50);有多个电极(12)、载于上述基板(50)的另一面上的至少一个第1半导体芯片(10);有多个电极(12)、载于上述一个面上的至少一个第2半导体芯片(20);以及配置于上述孔(56)内、为了将上述第1半导体芯片(10)的上述电极(12)和上述布线图形(52)进行电连接的导电构件。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于：包括至少一个基板，其上形成多个孔，其中一个面上形成布线图形，同时上述布线图形的一部分与上述孔重叠；至少一个第1半导体芯片，它具有多个电极，并装载于上述基板的另一面上；至少一个第2半导体芯片，它具有多个电极，并装载于上述一个面上；以及一种导电构件，供配置于上述孔内、与上述第1半导体芯片的上述电极和上述布线图形进行电连接之用。