| 发明名称 | 铜碳化钨触头材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种铜基无银触头材料,及其在低压漏电开关中的应用。它包括以下组分:铜化钨8－10%(重量百分比),石墨0.8－2%(重量百分比),铜余量。本铜碳化钨触头材料既可不用银,又能改善材料的性能。本发明用于制成低压漏电开关静触头。 | ||
| 申请公布号 | CN1338527A | 申请公布日期 | 2002.03.06 |
| 申请号 | CN00126115.0 | 申请日期 | 2000.08.21 |
| 申请人 | 乐清市福达电工合金材料有限公司 | 发明人 | 胡星福;张奇敏 |
| 分类号 | C22C9/00;C22C1/10;H01H1/02 | 主分类号 | C22C9/00 |
| 代理机构 | 浙江省专利事务所 | 代理人 | 胡红娟 |
| 主权项 | 1、一种铜碳化钨触头材料，其特征在于：它含有组分为(重量百分比)碳化钨 8-10％石墨 0.8-2％铜 余量。 | ||
| 地址 | 325604浙江省乐清市柳市屏山路36号 | ||