一种印刷电路内层基板固著装置

摘要

一种印刷电路内层基板固著装置,其本体包括至少三片以上成对齐堆叠的电路基板,及夹置于基板间的半硬化树脂玻纤片,藉上、下电热头相对挤压加热,使夹层的半硬化树脂玻纤片受热熔化进而键结硬化的将各层基板相互黏结固著一体而成;如上述装置各内层基板于对应电热头接触范围内的板面处预先钻设通孔,以使各夹层间的热熔溶树脂胶能填充溶合在通孔间键结硬化,进而达到三维立体黏著效果的大幅提升内层基板相互间的固著强度。

主权项

1、一种印刷电路内层基板固著装置，其本体包括至少三片以上成对齐堆叠的电路基板，及夹置在基板间的半硬化树脂玻纤片，藉上、下电热头的相对挤压加热，使夹层的半硬化树脂玻纤片受热熔化进而键结硬化的将各层基板相互黏结固著一体而成，其特征在于：各内层基板在对应电热头接触范围内的板面处预先钻设通孔，以使各夹层间的热熔溶树脂胶能填充溶合在通孔间的键结硬化，使内层基板相互间产生三维立体黏结的固著强度。