发明名称 制造矽酮共聚物之方法
摘要 本发明揭示一种用于电子照相制程之脱模剂组合物。此组合物包含特别界定之热安定矽酮油-矽酮蜡无规共聚物。该共聚物之熔点为在热熔合器滚筒上为液体但在室温于印刷页上固化者。本发明亦揭示一种可用于碳粉匣内填入缝隙之呈糊浆或柔软填缝剂态无规矽酮共聚物。最后,揭示一种制备该等共聚物之方法。
申请公布号 TW477800 申请公布日期 2002.03.01
申请号 TW087107413 申请日期 1998.08.04
申请人 利盟国际股份有限公司 发明人 琴X孙;德伦斯E夫瑞尼;布瑞德里L毕奇;凯瑟琳E道莲
分类号 C08G77/04 主分类号 C08G77/04
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种制造无规矽酮共聚物之方法,包括使C15-601-烯与含甲基氢矽氧烷之预聚物于触媒存在下反应,该方法改良处包括于反应全程将总量之触媒分数次添加至反应混合物中。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该触媒系选自铂、钯及其混合物之组群。3.如申请专利范围第2项之方法,其中该触媒为铂。4.如申请专利范围第3项之方法,其中该1-烯含有30至45个碳。5.如申请专利范围第4项之方法,其中该预聚物包括聚二甲基矽氧烷(PDMS)。6.如申请专利范围第5项之方法,其中该预聚物包括聚二甲基矽氧烷(PDMS)及聚甲基氢矽氧烷(PMHS)。7.如申请专利范围第6项之方法,其中该1-烯为三十碳烯。8.如申请专利范围第7项之方法,其中该聚二甲基矽氧烷(PDMS):聚甲基氢矽氧烷(PMHS)比例32:1。9.如申请专利范围第3项之方法,其中该所需1-烯存在于含至少60%之该所需1-烯之烯类混合物内。10.如申请专利范围第3项之方法,其中在该添加反应结束时,反应混合物以C2-14短链1-烯骤冷。11.如申请专利范围第10项之方法,其中该短链1-烯为1-己烯。12.如申请专利范围第3项之方法,其中该预聚物系由环状矽氧烷与矽酮氢化物反应而得。13.如申请专利范围第12项之方法,其中形成该预聚物之反应系在膨润土存在下进行。14.如申请专利范围第12项之方法,其中于反应混合物中添加链终止剂以控制预聚物之分子量。15.如申请专利范围第13项之方法,其中于反应混合物中添加链终止剂以控制预聚物之分子量。16.如申请专利范围第14项之方法,其中该链终止剂为六甲基二矽氧烷(HMDS)。17.如申请专利范围第12项之方法,其中该环状矽氧烷为18.如申请专利范围第17项之方法,其中该矽酮氢化物为聚甲基氢矽氧烷(PMHS)。19.如申请专利范围第18项之方法,其中形成该预聚物之反应系在膨润土存在下进行。20.如申请专利范围第19项之方法,其中于反应混合物中添加六甲基二矽氧烷(HMDS)以控制预聚物之分子量。
地址 美国