| 主权项 |
1.一种多层印刷电路裸板,其系包括:至少两个绝缘层,每个绝缘层具有两个大致平坦的主表面;电路层,其系包括形成电子电路且承载于该等绝缘层的至少一个主表面上之导电材料;以及绝缘材料之粘合层,其系介于该等绝缘层的相邻绝缘层之间且将该等相邻的绝缘层彼此粘合在一起以将该电路层一层在另一层之上地累积;其特征在于:至少一个该绝缘层(35)具有第一贯穿孔(37)对其主表面为开放的且以导电材料(7,15,39)填满,将载于绝缘层上的电路层(3,5)相互地连结起来。2.如申请专利范围第1项之裸板,其特征在于该导电材料(39)系为铜电镀的。3.如申请专利范围第1项之裸板,其特征在于该第一贯穿孔(37)具有与其纵轴垂直的实质圆形横切面。4.如申请专利范围第3项之裸板,其特征在于该第一贯穿孔(37)具有40微米或是更小的直径。5.如申请专利范围第1项之裸板,其特征在于该第一贯穿孔(37)具有与其纵轴垂直的实质卵形或是椭圆横切面(图2A,2B)。6.如申请专利范围第5项之裸板,其特征在于该第一贯穿孔(37)具有40微米或是更小的宽度。7.如申请专利范围第1项之裸板,其特征在于该等绝缘层(35)的第一绝缘层和该等粘合层(45)的其中已经与该第一绝缘层(35)粘合之一粘合层系具有一贯穿的第二贯穿孔(41,65),以延伸到该等绝缘层(35)的第二绝缘层的粘合到该粘合层(45)之主表面,该第二贯穿孔(41,65)以导电材料(39)填满,将该第一和第二绝缘层(35)上承载的电路层(3,9)彼此连接起来。8.如申请专利范围第7项之裸板,其特征在于该第二贯穿孔(41)延伸到填满该第一贯穿孔之导电材料(15)。9.如申请专利范围第7项之裸板,其特征在于该导电材料(39)系为铜电镀的。10.如申请专利范围第7项之裸板,其特征在于该第二贯穿孔(41,65)具有与其纵轴垂直的实质圆形横切面(图2A,2B)。11.如申请专利范围第10项之裸板,其特征在于该第二贯穿孔(41,65)具有40微米或是更小的直径。12.如申请专利范围第7项之裸板,其特征在于该第二贯穿孔(41,65)具有与其纵轴垂直的实质卵形或是椭圆形横切面。13.一种多层印刷电路裸板,其系包括:2n个电路层,其系具有形成电子电路的导电材料,其中n是不超过1的自然数;n个绝缘层,其系具有两个主表面,在其上承载第(2i-1)和第2i个该电路层,其中i是不超过n的自然数;和n-1个绝缘材料之粘合层,其系介于该等n个绝缘层相邻的绝缘层之间且将该相邻绝缘层彼此粘合在一起以将该电路层一层在另一层之上地累积;其特征在于:在第(2i-1)和第2i个电路层(3,5)之间的绝缘层(35)系具有第一贯穿孔(37)对其主表面为开放的,且以将第(2i-l)和第2i电路层(3,5)相互地连结起来的导电材料(7,15,39)填满。14.如申请专利范围第 13项之裸板,其特征在于在第(2i-1)层和第2i电路层(3,5)之间之绝缘层(35)系进一步具有第二贯穿孔(41,65)对其主表面为开放的,该第二贯穿孔(41,65)以将第(2i-l)和第(2i+l)层的电路层(3,9)相互地连结起来的导电材料(39)填满。15.一种制造多层印刷电路裸板之方法,包括准备n个绝缘材料薄片之步骤,其中n是大于1的自然数;其特征在于:其进一步包括下列步骤:制造第一孔(37)穿过绝缘材料薄片(35)用以连接第(2i-1)和第2i电路层(3,5),第(2i-l)和第2i电路层(3,5)系分别承载在绝缘材料(35)薄片之两主表面上,其中i是不超过n的自然数;使用电镀过程,沉积导电材料(39)在该等第一孔(37)内,直到该等孔(37)以导电材料(39)填满为止;形成第(2i-1)和第2i电路(69)之导电图案在绝缘材料(35)薄片上;将具有导电图案(69)形成其上的绝缘材料(35)薄片一片在另一片之上地堆叠,并且使用粘合材料(45)将相邻的薄片(35)互相粘合;制造第二孔(41,65)贯穿第(2i-1)和第(2i+1)的电路层(3,9);并且使用电气电镀方法沉积导电材料(39)在该等第二孔(41,65)里。16.如申请专利范围第 15项之方法,其特征在于制造该等第二孔(41,65)的步骤中,该等第二孔(41,65)系挖入该粘合材料(45)以延伸到填满该等第一孔(37)的导电材料(15)。图式简单说明:图1是概要的剖面图显示根据本发明的多层印刷电路裸板之较佳实施例;并且图2A和2B显示贯穿显示于图1之实施例的绝缘材料之孔的例示形状。 |
