| 主权项 |
1.一种具有密封机构之处理装置,包含一处理容器,该处理容器具有一具有开口部之处理容器本体及一用以闭塞前述开口部的闭塞构件,且在内部区划成处理室,并使处理流体接触位于前述处理室之被处理体以实施处理,又,前述具有密封机构之处理装置系在前述处理容器本体与前述闭塞构件之闭塞部中,于前述处理容器本体或前述闭塞构件之其中之一,双重配设具有可挠性之中空密封构件,且在前述各中空密封构件之中空部藉由压力检出器及开关阀以接续加压流体供给源而形成者。2.如申请专利范围第1项之具有密封机构之处理装置,其中前述加压流体供给源为气体供给源。3.如申请专利范围第1项之具有密封机构之处理装置,其中前述加压流体供给源为冷却水供给源,且系接续排水管于前述中空密封构件之中空部而形成者。4.如申请专利范围第3项之具有密封机构之处理装置,其中于前述排水管并列设置开关阀与流量调整器。5.一种具有密封机构之处理装置,包含一处理容器,该处理容器具有一具有开口部之处理容器本体及一用以闭塞前述开口部的闭塞构件,且在内部区划成处理室,并使处理流体接触位于前述处理室之被处理体以实施处理,又,前述具有密封机构之处理装置系在前述处理容器本体与前述闭塞构件之闭塞部中,配设面向前述处理容器本体侧或前述闭塞构件侧之可变形之变形中空密封构件,且藉由压力检出器及开关阀以接续加压流体供给源于前述各中空密封构件之中空部而形成者。6.如申请专利范围第5项之具有密封机构之处理装置,系双重配设前述变形中空密封构件,同时更进一步接续压力检出器于该变形中空密封构件之中空部而形成者。7.如申请专利范围第5项之具有密封机构之处理装置,其中前述压力调整器为气体供给源。8.如申请专利范围第5项之具有密封机构之处理装置,其中前述压力调整器为吸引装置。9.如申请专利范围第1项之具有密封机构之处理装置,系藉由渗漏检出器接续排气装置于前述双重配设之中空密封构件之间而形成者。10.一种具有密封机构之处理装置,包含一处理容器,该处理容器具有一具有开口部之处理容器本体及一用以闭塞前述开口部的闭塞构件,且在内部区划成处理室,并使处理流体接触位于前述处理室之被处理体以实施处理,又,前述具有密封机构之处理装置系在前述处理容器本体与前述闭塞构件之闭塞部中,配设具有可挠性之中空密封构件,且藉由供给管路接续加压流体供给源于前述中空密封构件之中空部,同时,在前述供给管路中,插设加压流体之温度调节器而形成者。11.一种具有密封机构之处理装置,包含一处理容器,该处理容器包括一具有可排出处理流体之开口部之处理容器本体及一可开闭地闭塞前述开口部的闭塞构件,且在内部区划成处理室,并使处理流体接触位于前述处理室之被处理体以实施处理,又,前述具有密封机构之处理装置系在前述处理容器本体与前述闭塞构件之闭塞部中,配设具有可挠性之中空密封构件,且藉由供给管路接续加压流体供给源于前述中空密封构件之中空部,同时在前述供给管路中,插设加压流体之温度调节器而形成者。12.一种具有密封机构之处理装置,包含一处理容器,该处理容器包括一具有可搬出搬入处理流体之开口部之处理容器本体及一可开闭地闭塞前述开口部的闭塞构件,且在内部区划成处理室,并使处理流体接触位于前述处理室之被处理体以实施处理,又,前述具有密封机构之处理装置系在前述处理容器本体与前述闭塞构件之闭塞部中,配设具有可挠性之中空密封构件,且藉由供给管路接续加压流体供给源于前述中空密封构件之中空部,同时在前述供给管路中,插设加压流体之温度调节器而形成者。13.一种具有密封机构之处理装置,包含有:一处理容器,系具有开口部者;一挟持具,系用以保持被处理体于该处理容器内之处理室;及,一连杆,前述开口部设置于其一端部,且可滑动地被插入该挟持具;又,前述具有密封机构之处理装置系使处理流体接触被藉前述挟持具保持之前述被处理体以实施处理,且在相对于前述连杆滑动之前述处理容器侧,配设具有可挠性之中空密封构件,并藉由供给管路接续加压流体供给源于前述中空密封构件之中空部,同时在前述供给管路中,插设加压流体之温度调节器而形成者。14.如申请专利范围第10项之具有密封机构之处理装置,系于前述供给管路插设压力检出器及开关阀而形成者。15.如申请专利范围第10项之具有密封机构之处理装置,其中前述加压流体供给源为气体供给源。16.如申请专利范围第10项之具有密封机构之处理装置,其中在液体供给源形成前述加压流体供给源,并接续排液管于前述中空密封构件之中空部而形成者。17.如申请专利范围第16项之具有密封机构之处理装置,其中于前述排液管并列插设开关阀与流量调整器。18.一种具有密封机构之处理装置,包含一处理容器,该处理容器具有一具有开口部之处理容器本体及一用以闭塞前述开口部的闭塞构件,且在内部区划成处理室,并使处理流体接触位于前述处理室之被处理体以实施处理,又,前述具有密封机构之处理装置系在前述处理容器本体与前述闭塞构件之闭塞部中,配设面向前述处理容器本体侧或前述闭塞构件侧之可变形之变形中空密封构件,而前述中空密封构件,包含有:一外侧密封构件,系具有可挠性且内部具有中空部者;及,一内侧密封构件,系具有可挠性且内部具有中空部,并被配设于该外侧密封构件之中空部内者;另藉由供给管路接续加压流体供给源于前述外侧密封构件之中空部及前述内侧密封构件之中空部。19.如申请专利范围第18项之具有密封机构之处理装置,其中至少在前述外侧密封构件之中空部供给被冷却之加压流体。20.如申请专利范围第18项之具有密封机构之处理装置,其中在前述内侧密封构件之中空部与前述外侧密封构件之中空部供给同压之加压流体。图式简单说明:第1图为关于该发明适用处理装置之洗净乾燥处理装置之概略平面图。第2图为关于该发明之处理装置之概略构成图。第3A图、第3B图为表示关于该发明之处理装置之要部截面图,使内筒体重合于外筒体的内侧之状态之图。第4图为表示在关于该发明之处理装置中,配管系统之概略配管图。第5图为表示在该发明中密封机构之第1实施型态之非密封状态之要部扩大截面图。第6图为表示在第5图所示之密封机构之密封状态之要部扩大截面图。第7图为该发明之密封机构之第2实施型态之要部扩大截面图。第8图为该发明之密封机构之第3实施型态之要部扩大截面图。第9A图为表示该发明之密封机构之第4实施型态之非密封状态之要部截面图。第9B图为表示在第9A图所示实施型态之密封状态之要部截面图。第10图为表示在第9A图、第9B图琐事第4实施型态之密封机构之变形例之密封状态之要部扩大截面图。第11A图为表示该发明之密封机构之其他实施型态之密封状态之要部截面图。第11B图为表示在第11A图所示实施型态之非密封状态之要部截面图。第12A图为该发明之密封机构之更进一步之其他之实施型态之密封状态之要部截面图。第12B图为表示在第12A图所示实施型态之非密封状态之要部截面图。第13图为表示该发明之密封机构之第5实施型态之非密封状态之要部截面图。第14图为表示在第13图所示密封机构之密封状态之要部截面图。第15图为该发明之密封机构之第6实施型态之概略截面图。第16A图为表示该发明之密封机构之第7实施型态之非密封状态之概略截面图。第16B图为表示在第16A图所示实施型态之密封状态之概略截面图。第17图为表示该发明之密封机构之第8实施型态之非密封状态之要部截面图。第18图为表示表示在第17图所示实施型态之密封状态之概略截面图。第19图为表示该发明之密封机构之第9实施型态之概略截面图。第20图为表示关于该发明之双重中空包装之一例之截面图。第21图为表示关于该发明之双重中空包装之其他一例之截面图。第22图为表示在第21图所示双重中空包装中,外侧包装破裂之状态之截面图。第23图为表示在第21图所示双重中空包装中,外侧包装破裂后恢复密封状态之截面图。第24图为表示具有加压装置与抽成真空装置之中空包装之例之截面图,表示中空包装被加压之状态之图。第25图为表示在第24图所示中空包装中,中空包装被抽成真空之状态之图。第26图为表示在先端部具有凸棱之中空包装之一例之截面图。第27图为表示在安装区具有冷却流体通路之密封构造之一例之截面图。第28图为表示沿着第27图中XXVIII-XXVIII线之截面之图。第29图为关于该发明适用密封机构之其他之洗净乾燥处理装置之透视图。第30图为在第29图所示之密封机构之洗净乾燥处理装置之概略截面图。 |
