| 主权项 |
1.一种适用于印刷电路板上金手指与可挠性排线引脚间之焊接制程,该引脚位于该可挠性排线之一端,且该引脚上具有焊锡,该焊接制程包括:(1)于该印刷电路板上金手指上加添焊锡;以及(2)以一热压合之方法,以该引脚相对该金手指之方式,将该可挠性排线焊接于该印刷电路板上。2.如申请专利范围第1项所述之焊接制程,其中该金手指包含一第一侧金手指、以及一第二侧金手指。3.如申请专利范围第2项所述之焊接制程,其中该金手指更包含排列于该第一侧金手指与该第二侧金手指间之中间金手指。4.如申请专利范围第1项所述之之焊接制程,其中该步骤(1)系在所有金手指上均加添该焊锡。5.如申请专利范围第1项所述之焊接制程,其中该步骤(1)系在部分金手指上均加添该焊锡。6.如申请专利范围第1项所述之焊接制程,其中该步骤(1)仅在第一侧以及第二侧金手指上加添该焊锡。7.如申请专利范围第1项所述之焊接制程,其中该步骤(1)系间隔地在金手指上加添该焊锡。8.如申请专利范围第1项所述之焊接制程,其中该步骤(1)之程序系藉由表面粘着技术(SMT)之锡膏网板印刷方法,将锡膏印刷于该印刷电路板金手指上,随后该锡膏经过锡炉加热后冷却形成一加添焊锡在该金手指上。9.一种适用于印刷电路板上金手指与可挠性排线之引脚间之焊接制程,该引脚位于该可挠性排线之一端,且其上具有焊锡;该焊接制程包括:(1)加添焊锡于该可挠性排线之特定该引脚上,该特定引脚可为一第一侧引脚、一第二侧引脚、及排列于该第一侧引脚与该第二侧引脚间之中间引脚之任意组合;(2)加添焊锡于该印刷电路板之特定金手指上,该特定金手指可为一第一侧金手指、一第二侧金手指、及排列于该第一侧金手指与该第二侧金手指间之中间金手指之任意组合;以及(3)以一热压合之方法,并以该引脚相对该金手指之方式,将该可挠性排线焊接于该印刷电路板上。10.如申请专利范围第9项所述之焊接制程,其中该步骤(1)中所述之该加添焊锡系以增加该焊锡于该引脚之面积方式实施。11.如申请专利范围第9项所述之焊接制程,其中该加添焊锡之加添型态系为于每一该中间引脚上加添该锡膏。12.如申请专利范围第9项所述之焊接制程,其中该加添焊锡之加添型态系为于每一间隔该中间引脚上加添该锡合。13.一种印刷电路板之金手指结构,系包括有多数支金手指,其特征在于以表面粘着技术(SMT)之锡膏网板印刷方法,在该金手指上加添锡膏。14.如申请专利范围第13项所述之金手指结构,其中该加添锡膏之加添型态系于该印刷电路板之一侧金手指。15.如申请专利范围第13项所述之金手指结构,其中该加添锡膏之加添型态系于该印刷电路板之两侧金手指。16.如申请专利范围第13项所述之金手指结构,其中该加添锡膏之加添型态系于每一间隔之该金手指上分别加添该加添锡膏。17.如申请专利范围第13项所述之金手指结构,其中该加添锡膏之加添型态系于每一该金手指上分别加添该加添锡膏。图式简单说明:图一系为习知印刷电路板上金手指与可挠性排线之引脚间接合之元件分解示意图;图二系为习知印刷电路板上金手指与可挠性排线之引脚间之焊接制程流程图;图三系为运用于印刷电路板上金手指与可挠性排线之引脚间之焊接制程之沿热压头前端之热能分布示意图;图四A系为本发明印刷电路板上金手指与可挠性排线之引脚间之焊接制程第一实施例之流程图;图四B系为本发明印刷电路板上金手指与可挠性排线之引脚间之焊接制程第二实施例之流程图;图五系为本发明中印刷电路板上金手指第一实施例之示意图;图六系为本发明中印刷电路板上金手指第二实施例之示意图;图七系为本发明中印刷电路板上金手指第三实施例之示意图;图八系为本发明中印刷电路板上金手指第四实施例之示意图;图九系为本发明中可挠性排线上引脚第一实施例之示意图;图十系为本发明中可挠性排线上引脚第二实施例之示意图;图十一系为本发明中可挠性排线上引脚第三实施例之示意图;及图十二系为本发明中可挠性排线上引脚第四实施例之示意图。 |
