| 主权项 |
1.一种用于与一球状栅极阵列装置形成电气接触之接触膜,该装置具有多数的焊球呈格状排列来作为外部端子;该接触膜包含;一第一可挠绝缘膜具有多数接触开孔布设对应于该等焊球的位置,及第一接触图案绕设于该等开孔的周缘而可与焊球形成一第一接触;一第二可挠绝缘膜叠设于第一可挠绝缘膜上,具有第二接触图案,可在对应于前述开孔之位置与穿过该开孔的焊球形成一第二接触;及第一与第二拉出图案分别连接于该第一与第二接触图案。2.如申请专利范围第1项之接触膜,其中:该第一可挠绝缘膜具有至少第一层与第二层膜,在第一层膜中对应于最外排焊球的位置,乃设有该等接触开孔及第一接触图案,并在对应于第二排以内之焊球的位置设有直径大于焊球的贯孔;而在第二层膜中对应于最外排焊球的位置系设有下层开孔,并在对应于第二排焊球的位置设有该等接触开孔及第一接触图案;且连接于最外排焊球之第一接触图案的第一拉出图案系设在该第一层膜上,而连接于第二排焊球之第一接触图案的第一拉出图案,系穿过对应于最外排焊球的下层开孔之间来设在第二层膜上。3.如申请专利范围第2项之接触膜,其中:该第一可挠绝缘膜亦叠设有一第N层膜(N为等于或大于三的整数)该第N层膜系设有对应于第N排焊球之接触开孔及第一接触图案等。4.如申请专利范围第2项之接触膜,其中:该等下层开孔周缘绕设有下层接触点,其会与设在上层的第一接触图案触接。5.如申请专利范围第4项之接触膜,其中:该等下层开孔的直径系小于设在上层的接触开孔。6.如申请专利范围第5项之接触膜,其中:该等下层接触点的外径系小于所对应之第一接触图案的外径。7.如申请专利范围第6项之接触摸,其中:连接于第二排焊球之第一接触图案的第一拉出图案系设在第二层膜上,而通过对应于最外排焊球的下层接触点之间。8.如申请专利范围第2项之接触膜,其中:该等贯孔周缘系环设有虚接点。9.一种供装设球状栅极阵列装置的装置安装结构,该装置具有多数的焊球以格状排列作为外部端子;该结构包含:一容装孔可容纳该装置;及如申请专利范围第1项之一接触膜,设在该板的背面;其中:该接触膜的第一与第二拉出图案系连接于该板中之一线路图案。10.如申请专利范围第9项之装置安装结构,其中:该接触膜系被压抵于该板而可卸换地固设其上。11.如申请专利范围第9项之装置安装结构,更具有施压装置可将被容纳在该容装孔内的装置压着于设在该板背面的接触膜上。12.如申请专利范围第10项之装置安装结构,更具有一压板可持该接触膜压低于该装置,而可卸换地固设该接触膜相反于该板的一面上。13.如申请专利范围第12项之装置安装结构,更具有一外框件其厚度系对应于该接触膜,而被插设于该压板与板之间围绕在接触膜的周边。14.如申请专利范围第9项之装置安装结构,其中:有多数的容装孔设在该板中;而该接触膜系设在该各容装孔的背面。15.一种装置测试插座,其具有一供装设球状栅极阵列装置的装置安装结构,该装置具有多数的焊球以格状排列作为外部端子;其中该装置安装结构包含:一板具有一可容纳该装置之容装孔;及如申请专利范围第1项之一接触膜,设在该板之容装孔的背面;该接触膜的第一与第二拉出图案系连接于该板中之一线路图案。16.一种供测试装置的测试板,具有一供装设球状栅极阵列装置的装置安装结构,该装置具有多数的焊球以格状排列作为外部端子;其中该装置安装结构包含:一板具有一可容纳该装置之容装孔;及如申请专利范围第1项之一接触膜,设在该板之容装孔的背面;该接触膜的第一与第二拉出图案系连接于该板中之一线路图案。17.一种供测试装置的熟化板,具有一供装设球状栅极阵列装置的装置安装结构,该装置具有多数的焊球以格状排列作为外部端子;其中该装置安装结构包含:一板具有一可容纳该装置之容装孔;及如申请专利范围第1项之一接触膜,设在该板之容装孔的背面;该接触膜的第一与第二拉出图案系连接于该板中之一线路图案。图式简单说明:第1A图系一BGA式装置之侧视图;第1B图系该BGA式装置之底视图;第2A图为该实施例态样中之一可容装BGA式装置的装置安装结构的剖视图;第2B图为该装置安装结构的底视图;第3图系前述之该装置安装结构的详细剖视图;第4图为一接触膜的分解图;第5图为该接触膜中各层的部份构造图;第6A图示出该接触膜中各层的正面图案;第6B图示出该接触膜中各层的背面图案;及第7图系使用于熟化测试之一安装结构例的立体图。 |
