| 主权项 |
1.一种用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位方法,其步骤系包含有:一定位步骤,即将陶瓷基板置于一形成有多数基板容置空间之置放架中;一封胶步骤,即置于置放架中之基板送入封胶制程,其中利用该置放架作为制程中定位之用;一切割成型步骤,系将上一步骤之置放架连同已封胶之基板切割成型,同时将基板与该置放架切开,使基板与置放架脱离。2.如申请专利范围第1项所述用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位方法,其中该置放架于置入基板前于底端黏贴有一胶布,并且于切割成型步骤前增加一撕开胶布步骤,即于胶体凝固后,将该置放架之胶布撕开,再进行切割成型步骤。3.如申请专利范围第1或2项所述用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位方法,其中该置放架系为一玻璃纤维材质。4.如申请专利范围第3项所述用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位方法,该胶布系为一耐热材质。5.如申请专利范围第4项所述用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位方法,其中该置放架及容置空间系呈一矩形。6.一种用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位装置,其包含有:一组或一组以上之置放架,各置放架系分别形成有多数容置容间;上述每一容置空间可相对设置一基板于其中。7.如申请专利范围第6项所述用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位装置,其中于上述一个或一个以上置放架之底端分别黏贴一片或一片以上之胶布。8.如申请专利范围第7项所述用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位装置,其中该置放架系为一玻璃纤维材质,且该胶布系为一耐热材质。9.如申请专利范围第8项所述用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位装置,其中该置放架及容置空间系呈一矩形。图式简单说明:第一图:系本发明一较佳实施例之部份分解图。第二图:系本发明一较佳实施例之部份俯视图。第三图:系本发明一较佳实施例之部份剖面图。第四图:系本发明一较佳实施例之部份分解图。第五图:系本发明一较佳实施例之部份剖面图。第六图A、B、C:系本发明另一较佳实施例之制作流程图。 |
