| 主权项 |
1.一种双晶片封装结构,其包含有:一导线架,具有一晶垫及复数个引指,其中该晶垫系用以固定第一晶片及第二晶片;第一晶片,位于上述晶垫之下方且第一晶片之电性接合面系朝上;第二晶片,位于上述晶垫之上方且第二晶片之电性接合面系朝上;及一封胶体,具有不导电性,用以保护第一晶片及第二晶片。2.如申请专利范围第1项所述之双晶片封装结构,其中第二晶片之电性接合面系不小于第一晶片之电性接合面。3.如申请专利范围第2项所述之双晶片封装结构,其中第二晶片系与第一晶片实质相同。4.如申请专利范围第1项所述之双晶片封装结构,其中该晶垫系不大于第一晶片之电性接合面。5.如申请专利范围第1项所述之双晶片封装结构,其另包含有复数个第一导线,以电性连接第一晶片之电性接合面与导线架之引指。6.如申请专利范围第1或4项所述之双晶片封装结构,其另包含有复数个第二导线,以电性连接第二晶片之电性接合面与导线架之引指。7.如申请专利范围第1项所述之双晶片封装结构,其另包含有一胶带。8.如申请专利范围第1项所述之双晶片封装结构,其中导线架之引指系具有不在同一平面之第一内指部及第二内指部。9.如申请专利范围第1项所述之双晶片封装结构,其中导线架之引指之内指部系与晶垫在同一平面。10.一种双晶片封装方法,其包含有:提供一导线架,该导线架系具有一晶垫及复数个引指;贴附固定第一晶片,以该晶垫之一表面贴合第一晶片之电性接合面,其中该晶垫系不完全覆盖第一晶片之电性接合面;电性连接第一晶片与导线架之引指;贴附固定第二晶片,以该晶垫之另一表面贴合第二晶片之反面;电性连接第二晶片与导线架之引指;及封胶第一晶片及第二晶片。11.如申请专利范围第10项所述之双晶片封装方法,其中在贴附固定第一晶片之步骤中该晶垫系不大于第一晶片之电性接合面。12.如申请专利范围第10项所述之双晶片封装方法,其中在电性连接第一晶片与导线架之引指之步骤中系以复数个第一导线打线连接第一晶片与导线架之引指,其中第一导线之一端系位于第一晶片之电性接合面。13.如申请专利范围第10项所述之双晶片封装方法,其中在贴附固定第二晶片之步骤中第二晶片之电性接合面系不小于第一晶片之电性接合面。14.如申请专利范围第11项所述之双晶片封装方法,其中第二晶片系与第一晶片实质相同。15.如申请专利范围第10或12项所述之双晶片封装方法,其中在电性连接第二晶片与导线架之引指之步骤中系以复数个第二导线打线连接第二晶片与导线架之引指,其中第二导线之一端系位于第二晶片之电性接合面。16.如申请专利范围第10项所述之双晶片封装方法,其中在提供一导线架之步骤中该引指系弯折形成第一内指部及第二内指部。17.如申请专利范围第10项所述之双晶片封装方法,其中在提供一导线架之步骤中上述引指之内指部与晶垫系在同一平面。18.一种多晶片结合结构,其包含有:一导线架,具有一晶垫及复数个引指,其中该晶垫系用以固定第一晶片及第二晶片;第一晶片,结合于上述晶垫之一表面;及第二晶片,结合于上述晶垫之另一表面;当第一晶片与第二晶片结合于导线架,第一晶片与第二晶片之电性接合面均朝向同一方向。19.如申请专利范围第18项所述之多晶片结合结构,其中第二晶片系与第一晶片相同。图式简单说明:第1a图:依本发明之双晶片封装方法之第一具体实施例提供一导线架示意图;第1b图:依本发明之双晶片封装方法之第一具体实施例粘贴第一晶片示意图;第1c图:依本发明之双晶片封装方法之第一具体实施例打线第一晶片示意图;第1d图:依本发明之双晶片封装方法之第一具体实施例粘贴第二晶片示意图;第1e图:依本发明之双晶片封装方法之第一具体实施例打线第二晶片示意图;第1f图:依本发明之双晶片封装方法之第一具体实施例封胶双晶片示意图;第2a图:依本发明之双晶片封装方法之第二具体实施例提供一导线架示意图;第2b图:依本发明之双晶片封装方法之第二具体实施例粘贴第一晶片示意图;第2c图:依本发明之双晶片封装方法之第二具体实施例打线第一晶片示意图;第2d图:依本发明之双晶片封装方法之第二具体实施例粘贴第二晶片示意图;第2e图:依本发明之双晶片封装方法之第二具体实施例打线第二晶片示意图;及第2f图:依本发明之双晶片封装方法之第二具体实施例封胶双晶片示意图。 |
