| 主权项 |
1.一种中央处理器与散热器之底部平台结构,包括 有:一中央处理器,于中央处理器的中央上方朝上 凸伸形成一晶片,于中央处理器上以适当的间隔距 离设有一散热器;其特征在于: 介于中央处理器上与散热器之间设有一隔热垫片, 于隔热垫片的中央形成有一孔,该孔恰可放置于中 央处理器上之晶片的周边; 一薄铜片,于薄铜片系略呈方形片,于其上方形成 一平面部,于平面部的中央形成围成方形的下凸部 ,以各下凸部可将晶片固定住,介于各下凸部之间 形成一置晶片部,置晶片部系可置于晶片上并与其 相互接触导通,以供其上的散热器散热之用。2.如 申请专利范围第1项所述之中央处理器与散热器之 底部平台结构,其中该薄铜片的厚度系大于0.5mm。3 .如申请专利范围第1项所述之中央处理器与散热 器之底部平台结构,其中于薄铜片周边分别朝下凸 伸形成边缘,各边缘部可分别朝下覆盖于隔热垫片 上。4.如申请专利范围第1项所述之中央处理器与 散热器之底部平台结构,其中之薄铜片系可为以外 层的铝片中央埋入铜片者。图式简单说明: 第一图:系本创作之散热器与薄铜片、中央处理 器的立体分解图。 第二图:系本创作之薄铜片、隔热垫片与中央处理 器由底部朝上观之的立体分解图。 第三图:系本创作相同于第二图中之结合剖视图。 第四图:系本创作之另一实施例的结合剖视图。 第五图:系本创作之再一实施例的结合剖视图。 第六图:系习用结构之立体分解图。 第七图:系习用结构之平面图。 |
