후막유전체를구비한전계발광적층판과이적층판을형성하는방법및전계발광디스플레이패널을형성하는공정

摘要

전자적발광 박판의 개량된 절연박판, 그리고 준비공정이 제공된다. 절연 박판은 세라믹 물질로 부터 아래와 같은 것을 제공하기위한 두꺼운 박막으로써 형성된다 : 절연강도는 1.0*10V/cm이상의 절연 강도를 가지며, 형광박판 절연상수의 비율에 대한 절연물질의 절연상수의 비율에서 처럼 절연상수가 대략 50:1보다 크며, 대략적으로 20:1에서 500:1의 범위 내에서 절연박판의 두께의 비율과 형광 박판의 두께의 비율이며 : 그리고 형광 박판(22)과 그리고 형광박판이 실행 전압에서 충분히 통상 매끄러워질 수 있는 형광 박판과 부합하는 형광박판에 이웃한 표면. 본 발명은 역시 관통홀를 가진 회로를 운전시키는 전압에 전자발광 박판의 전기적 연결을 제공해준다. 본 발명은 또한 레이져로 전자발광 박판의 투명한 전도 라인을 레이져로 세기는데까시 확대된다.