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Method and apparatus for parallel die testing on wafer
摘要
A plurality of integrated circuit die on wafer are tested simultaneously using circuitry (PATC1-8, PABC1-8, PALR1-8, PARR1-8) provided on the wafer.
申请公布号
US2002024356(A1)
申请公布日期
2002.02.28
申请号
US20010982284
申请日期
2001.10.16
申请人
WHETSEL LEE D.
发明人
WHETSEL LEE D.
分类号
G01R31/3185;(IPC1-7):G01R31/26
主分类号
G01R31/3185
代理机构
代理人
主权项
地址
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