发明名称 | 桥接式散热装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种桥接式散热装置,该散热装置本体上设有至少一接触元件,与印刷电路板上的发热元件表面相贴触,令该发热元件所产生的热能由该接触元件传导至本体上,再由该本体上的复数个另一接触元件与该电子装置壳体面相贴触,将该发热元件所产生的热能有效地传至该电子装置壳体外,因此可稳定该发热元件的原功能性,同时可达到散热的效果,及增加该电子装置产品市场的竞争力。 | ||
申请公布号 | CN2479716Y | 申请公布日期 | 2002.02.27 |
申请号 | CN01208197.3 | 申请日期 | 2001.03.27 |
申请人 | 友讯科技股份有限公司 | 发明人 | 吴文清 |
分类号 | H05K7/20;H01L23/36 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马娅佳 |
主权项 | 1、一种桥接式散热装置,其特征在于,包括:一本体,其二相对端分别延伸直交设有一固定体,该二固定体定位在一印刷电路板上;至少一接触元件,设置在该本体的二固定体之间,且自该本体的一侧直交延伸而出,该接触元件于延伸而出的端部与印刷电路板上所设的发热元件表面相贴触;复数个另一接触元件,设置在本体上邻近该接触元件的位置处,且自该本体的任一侧直交延伸而出,该等另一接触元件于延伸而出的端部与电子装置的壳体面相贴触。 | ||
地址 | 中国台湾 |