发明名称 ULTRASONIC VIBRATION BONDING METHOD
摘要 본 발명의 초음파 진동 접합 방법은 제1 부재의 기부(基部)에 형성된 금속제 피접합부 및 제2 부재의 금속제 피접합부를 서로 합하여 겹치는 단계; 상기 제1 부재의 기부가 공진기의 접합 작용부에 위치하고 제2 부재가 장착 테이블에 위치할 때, 상기 제1 부재 및 제2 부재를 상기 공진기 및 장착 테이블로 탄성적으로 가압하는 단계; 및 변환기로부터 상기 공진기로 전파된 초음파 진동으로 상기 제1 부재 및 제2 부재의 피접합부를 서로 접합하는 단계를 포함한다. 본 발명의 초음파 진동 접합 방법은 접합 작업의 효율성을 향상시키고, 접합 연결의 실패 및 수지의 파손을 막을 수 있도록 한다.
申请公布号 KR100324652(B1) 申请公布日期 2002.02.27
申请号 KR19990056192 申请日期 1999.12.09
申请人 null, null 发明人 사토시게루
分类号 H01L21/60;B23K20/10;H05K13/04 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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