发明名称 制造带有由纤维材料制成的天线支座的无接触混杂智能卡的方法
摘要 本发明涉及无接触混杂智能卡的制造方法,更具体说,涉及混杂无接触智能卡,其天线是在由纸这样的纤维材料制成的支座(28)上。所说方法包括在支座上通过丝网印刷生产天线的步骤;通过热压法在天线支座上叠层卡元件的步骤;在丝网印刷支承面相对一面的卡体上蚀刻空腔以便在其中容纳含有芯片(42)和双面电路的模件的步骤;以及把模件插入卡中的步骤。在叠层步骤之前在支座四角上产生切口能使卡体元件结合在一起。所得到的卡事后能够用眼睛看到其所受到的有害的机械应力(极端的折弯)。
申请公布号 CN1338084A 申请公布日期 2002.02.27
申请号 CN00803192.4 申请日期 2000.11.28
申请人 ASK股份有限公司 发明人 乔治斯·卡耐基斯;克里斯托弗·马蒂厄;塞贝斯廷·德里奈
分类号 G06K19/077 主分类号 G06K19/077
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王以平
主权项 1.一种带有由纤维材料如纸制成的天线支座的混杂型接触及无接触智能卡的制造方法,包括下列步骤:天线的制造方法,包括在由纤维材料制成的支座上丝网印刷导电聚合物墨水的圈,并对所说的支座进行热处理以便烘干所述墨水,将卡体层压到天线支座上的步骤,包括在上述支座的每一侧通过热压成型结合至少两片塑料材料,以形成卡体,铣切空腔的步骤,包括在卡体之一中贯穿一空腔用于容纳由芯片和双面电路构成的模件,所说的空腔包括一较小的接纳芯片的内部和一较大的接纳双面电路用的外部,所说的空腔是挖在支座的以形成天线的导电丝网印刷墨水为特征的那一面相反一面的卡体中,且铣切操作使得连接片从芯片上被移走,以及模件插入步骤,包括使用胶来把所说的模件被固定住以及使用一种含银的胶来把所说的模件连接到所说的连接件上,并将所说的模件定位于为此目的而提供的空腔内。
地址 法国瓦尔博纳