| 发明名称 |
Verfahren zum Aufbringen von Isolierringen bzw. Scheiben auf die Halbleiterschicht von Gleichrichterplatten, insbesondere von Selen-Gleichrichterplatten |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE910322(C) |
申请公布日期 |
1954.04.29 |
| 申请号 |
DE1950S018298 |
申请日期 |
1950.08.05 |
| 申请人 |
SUEDDEUTSCHE APPARATE-FABRIK G.M.B.H. |
发明人 |
REIF ALFRED |
| 分类号 |
H01L21/06;H01L23/48;H01L29/00 |
主分类号 |
H01L21/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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